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某半导体上市公司产线搬迁设备二次配项目

项目时间：2022年项目地点：苏州项目简述：甲方公司搬迁，涉及到产线大量设备二次配，包括PCW、PW、CDA、排水、排气、配电、N2等各个专业。项目特点：焊接部分全部采用自动焊机作业，各专业交叉作业较多，最终按期交付。

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